pop工艺bga|pop工艺制程是什么意思|pop工艺锡厚测量工具|pop工艺流程
BGA POP (Package on Package) 工艺是一种先进的电子封装技术，将多个芯片叠层封装，提高了设备的集成度和性能。POP 工艺制程是指将底层 BGA 芯片和顶层芯片通过精密的锡粘接和热压制程实现连接的过程。在制造过程中，POP 工艺锡厚测量工具是核心设备之一，用于精确测量锡层厚度，保
版本:版本3.4.0
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